آبل تتعاون مع TSMC لتصميم رقاقات باستخدام دقة تصنيع قدرها 2 نانومتر

الامارات 7 - تخطط آبل لتطوير رقاقاتها مثيرة حقًا، خاصة مع التركيز المستمر على تحسين الأداء وكفاءة الطاقة. إضافة الرقاقة M3 بدقة تصنيع 3 نانومتر إلى تشكيلة الأجهزة المحمولة تعد خطوة مهمة، ومع تطور الرقاقات الأخرى بدقة تصنيع 2 نانومتر في المستقبل، يمكن توقع تحسينات كبيرة في الأداء وكفاءة الطاقة.

التعاون المتواصل بين آبل وشركة TSMC يبدو أنه سيستمر في تحقيق تقدم ملحوظ في عالم الرقائق، وهذا يعكس التزام الشركتين بالتطور التكنولوجي وتقديم أفضل تجارب المستخدمين.

من الجدير بال m3 الذي يعتمد على دقة تصنيع 3 نانومتر مقابل الرقاقة السابقة m2 الذي يعتمد على دقة تصنيع 5 نانومتر، يتوقع أن يكون هناك فارق واضح في الأداء وكفاءة الطاقة.

أما بالنسبة لرقاقات المستقبل مثل M4 بدقة تصنيع 2 نانومتر في عام 2025، فهي تبدو واعدة للغاية، ومن المثير للاهتمام أن آبل تعمل أيضًا على تطوير رقاقات بدقة تصنيع تصل إلى 1.4 نانومتر، مما يشير إلى التزامها الدائم بالابتكار وتقديم أفضل التكنولوجيا للمستخدمين.

باختصار، يبدو أن مستقبل تقنيات الرقائق في منتجات آبل مشرق ومليء بالتطورات المبهرة التي ستجلب تحسينات كبيرة في الأداء وكفاءة الطاقة.











شريط الأخبار