الامارات 7 - هذا التقرير يشير إلى أن آبل ستصبح أول شركة تستفيد من تقنية تصنيع الشرائح بحجم 2 نانومتر من TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) في المستقبل. هذه التقنية ستسمح بزيادة كبيرة في أداء الشرائح وكفاءة استهلاك الطاقة. يُعتقد أن آبل ستستخدم هذه الشرائح في الأجهزة المستقبلية، بدءًا من نهاية عام 2025.

على مر السنوات، تطورت تقنيات تصنيع الرقائق بشكل كبير، مما أدى إلى تحسين أداء الأجهزة وتقليل استهلاك الطاقة. تم تطوير تصنيع الشرائح بحجم 2 نانومتر باستخدام تقنية ترانزستورات التأثير الميداني الشاملة GAAFET، التي تسمح بزيادة سرعة الأجهزة وتقليل استهلاك الطاقة بشكل ملحوظ مقارنة بالتقنيات السابقة.

آبل كانت من بين أولى الشركات التي استفادت من تقنية تصنيع الشرائح بحجم 3 نانومتر من TSMC، وهذا ساهم في تحسين أداء أجهزتها مثل آيفون وماك. الشرائح بحجم 2 نانومتر ستكون ترقية أخرى وستزيد من أداء الأجهزة بشكل أكبر.

هذا التحول في تكنولوجيا تصنيع الرقائق يتطلب استثمارات كبيرة من قبل TSMC وتعديلات في تصميم الرقائق من قبل آبل للاستفادة الكاملة من هذه التقنية الجديدة. من المتوقع أن تكون هذه الشرائح متوفرة في أجهزة آيفون المستقبلية، مما سيجعلها تجربة أفضل لمستخدمي آبل.