الامارات 7 - تطلعات إنتل في مجال صناعة الرقائق تبدو واعدة وطموحة، حيث تسعى لصنع شرائح تحتوي على تريليون ترانزستور بحلول عام 2030. هذا يأتي في سياق تحديث قانون مور، الذي يشير إلى أن عدد الترانزستورات على الرقائق يجب أن يتضاعف كل عامين، ولكنه تباطأ إلى التضاعف كل ثلاث سنوات بمرور الوقت.

الرئيس التنفيذي لشركة إنتل، بات جليسنجر، يشير إلى أنهم يعملون على تجاوز توقعات قانون مور بحلول عام 2031 من خلال مفهوم "قانون مور الفائق" أو "قانون مور 2.0"، والذي يهدف إلى زيادة عدد الترانزستورات.

شركات مثل سامسونج و TSMC تلعبان دورًا مهمًا في تصنيع الشرائح الجديدة لإنتل بتقنية عقدة تصنيع بحجم 2 نانومتر، وكوالكوم أيضًا يعتمد على سامسونج و TSMC. هذه التقنيات والتعاون مع شركات أخرى يمكن أن تساعد إنتل على تحقيق هدفه.

إنتل تستخدم تقنيات متقدمة مثل تعبئة الترانزستورات ومعمارية الترانزستور RibbonFET لزيادة عدد الترانزستورات داخل الرقائق. كما تعمل على تحسين أداء الشرائح باستخدام تقنية PowerVIA لتوصيل الطاقة.

مع هذا التقدم التكنولوجي يأتي تكلفة مرتفعة، حيث يشير جليسنجر إلى أن تكلفة بناء المصانع الحديثة قد ازدادت بشكل كبير في السنوات الأخيرة، وهذا يعكس التحديات الاقتصادية التي تواجهها صناعة تصنيع الرقائق.